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i处理器使用了以下新技术:
a、睿频加速技术
Turbo Boost是Intel公司位于以色列研发团队“海法设计中心”推出的,其实这种Turbo工作方式在45nm制程工艺的双核Penryn处理器上已经有了初步的应用,当时被命名为“Intel Dynamic Acceleration Technology(IDA)”,当Penryn双内核中一个核心处于休眠状态时,可以提升另一个核心的频率。但那仅仅是针对双核处理器,技术上也不完全成熟。
而在新一代的Core i5/i7处理器中,每个处理核心都带有自己的PLL同步逻辑单元,每个核心的时钟频率都是独立的,而且每个处理核心都有自己单独的核心电压电路,这种独立的设计,让每个核心在深度休眠时,可以几乎完全关闭而不消耗能量。而在以往的设计中,所有的处理器核心都具有统一的电压,也就是说活跃的处理核心与不活跃的处理核心都要消耗相同的功耗。
b、32nm工艺业界技术领先
基于Tick-Tock的步伐,我们如期的迎来了32nm工艺处理器,但Intel并没有把最新的32nm制作工艺率先用到旗舰级的Core i7上,而是直接运用到主流级的Core i3,成为率先步入32nm的CPU处理器。制造工艺永远是高性能芯片的参照标准之一,在更高的制造工艺下,在相同的单位面积下可以容纳下更多的晶体管,而晶体管数量的增多直接体现在了性能的提升方面。同时由于单位体积的减小,以及新材料的大量应用。更为先进的工艺制程下制造的芯片产品耗电量以及发电量也会得到很好的控制,这也是为什么新一代工艺制程的产品会比前一代产品在功耗上有很好表现的原因之一。
c、首款CPU内置高清GPU
Core i3与以前的CPU有很大区别,因为Core i3不再是由一个CPU核心封装而成,它是由一个CPU与一个GPU封装而成。CPU部分是一款双核CPU,采用32nm制作工艺,基于最新的Westmere架构;而GPU部分则是采用45nm制作工艺,Core i3将支持显示切换功能,能在内置GPU核心及独立显卡之间作出实时切换,达至节能省电效果。
拥有内置GPU酷睿i3处理器的集成度相比45nm酷睿i5甚至i7处理器都要更进步了一些,虽然在性能方面两款差距较大。Core i3的GPU部分采用45nm制作工艺,架构仍是沿用Intel的GMA整合显示核心架构,在G45自带的GMA X4500上进行了加强优化,使其拥有更高的执行效率。
d、智能化的功耗控制
在智能化的酷睿产品中,我们只看到了性能的如何强悍,但忽视了一点就是功耗问题,往往性能提升就要用高功耗来付出代价。但这个约束在新酷睿i5产品中,我们看到虽然集成了GPU功能,其睿频加速技术以及和高清显卡的动态频率协调工作,有效的控制能耗比。
英特尔的睿频加速技术和高清显卡的动态频率实现智能化的功耗共享,比如在场景一中,CPU密集型负载时,GPU功能自动降频,反之GPU密集型负载时,CPU则同样自动降频,这其中就使得动态交换了CPU和集成显卡的热预算,从而增强了CPU和集成GPU的性能。
e、多任务处理!超线程技术双核变四核
超线程技术(简称HT),最早出现在2002年的Pentium 4上,它是利用特殊的硬件指令,把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片,让单个处理器都能使用线程级并行计算,进而兼容多线程操作系统和软件,减少了CPU的闲置时间,提高CPU的运行效率。
基于Nehalem架构的Core i7再次引入超线程技术,使四核的Core i7可同时处理八个线程操作,大幅增强其多线程性能。