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| 滑板 发表于 2022-2-24 10:05 只看TA 1楼 |
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[资讯] 解决信号差！苹果最重要芯片曝光：iPhone 15要首发自研基带 对于苹果来说，把重要芯片都自己来研发，是他们工作的重中之重，而目前正在准备的是A系列处理器的基带问题。据供应链最新消息称，苹果为了降低对高通的需求，将会在明年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用4nm工艺。 产业链消息透露，苹果目前还在跟日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）沟通，希望两家公司对自家5G基带进行封装，而相应的芯片会在2023年出炉，届时iPhone 15系列进行首发。 之前，天风国际分析师郭明錤在投资者报告中表示，苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。 值得一提的是，苹果其实早在收购Intel基带业务后，就开启了自研基带的开发工作，但消息称苹果希望能推出一款“高端基带”，其性能将会远超高通产品，所以研发周期较长，短期内无法应用。 自研基带出来后，iPhone信号差问题就会成为历史吗？
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| jialijia 发表于 2022-2-28 11:42 只看TA 4楼 |
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| 英特尔的基带就是烂泥巴扶不上墙，与华为高通相比差别太大，虽然苹果的研发能力强大，但通信行业技术还是需要经年累月的技术积累，我觉得第1代5g基带要超过高通华为应该不可能。 |
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| arewsysenal 发表于 2022-3-10 20:38 只看TA 5楼 |
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| 再观望观望吧 |
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